TSMC już teraz pokaźną część swoich dochodów uzyskuje ze swojego najnowocześniejszego, 7-nanometrowego procesu produkcyjnego. Od przyszłego miesiąca producent zamierza osiągnąć masową skalę produkcji wafli krzemowych wytwarzanych w 7 nm.

TSMC poinformowało, że w czwartym kwartale 2018 roku głównym źródłem przychodów były układy produkowane w litografii 7 nm. Chipy te odpowiadały w tym okresie za aż 23% dochodu korporacji, co jest ogromnym udziałem jak na proces, który wystartował dopiero w tym roku.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) rozpoczął produkcję fabryki, która będzie wytwarzać chipu w procesie technologicznym 3 nm.

W Chinach zatrzymany został były inżynier firmy TSMC pod zarzutem szpiegostwa przemysłowego.

Dzisiaj firma TSMC poinformowała o rozpoczęciu produkcji testowej układów system-on-chip w nowej technologii FinFET Plus (16FF+).

Korporacja TSMC zdradziła nieco faktów na temat postępu w przygotowywaniu procesu technologicznego 16 nm. Jak się spodziewano, koszty są wyższe niż przy opracowywaniu poprzednich procesów. I w przyszłości taniej raczej nie będzie.

Jednym z kuriozów rynku elektroniki użytkowej jest to, że choć Apple i Samsung są odwiecznymi rywalami, to jednak procesory do iPhonów od dawna produkował właśnie Samsung. Korporacji z jabłuszkiem w logo nie jest to za bardzo na rękę i planuje zlecić przynajmniej część produkcji najnowszych układów A8 (które trafią do iPhone'a 6) TSMC.

Samsung Electronics planuje zwiększenie produkcję wafli krzemowych wytwarzanych w procesie technologicznym 20 nm.

Twórcy układów półprzewodnikowych obecnie korzystający z 28-nanometrowego procesu technologicznego będą mogli wykorzystać część ekwipunku z aktualnych linii produkcyjnych do linii służących do odlewania układów w 20 nm. Oznacza to po pierwsze możliwość szybszego przejścia do nowego procesu, a po drugie, zmniejszenie kosztów. Co więcej, już teraz mówi się, że część tych urządzeń przyda się również w kolejnym procesie technologicznym (16/14 nm).

W czasie konferencji prasowej Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zapowiedział plany stworzenia pilotażowej linii produkcyjnej wytwarzającej 450-mm wafle krzemowe (18-calowe) z tranzystorami FinFET w technologii litograficznej 7 nm oraz 10 nm.

W laboratoriach LG zakończyły się prace nad pierwszym w historii korporacji mobilnym procesorem. Nowość posiada cztery rdzenie ARM Cortex A15, co wyraźnie pokzuje, że priorytetem była wydajność. Układ został już przetestowany na smartfonach producenta i po pomyślnym przejściu weryfikacji podjęta została decyzja o masowej produkcji. Proces produkcyjny ma ruszyć jeszcze w tym miesiącu.

To nie ulega wątpliwości, rynek odwraca się ku mobilności. Jeśli rok temu wydawało się, że boom osiągnął szczyt a producenci więcej z niego nie "wyciągną", to w tym roku okazuje się, że te plany były mocno niedoszacowane. Przenośnych urządzeń elektronicznych sprzedaje się wciąż więcej i więcej, a najbardziej oblegani producenci dwoją się i troją żeby sprostać zamówieniom. Największy producent układów mobilnych, korporacja TSMC, w pierwszym kwartale 2013 roku odnotował 18-procentowy wzrost zysków.

W czasie ISSCC 2013 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) przedstawił 112 megabitowy chip SRAM wytworzony w procesie 20 nm. Rozmiar pojedynczej komórki wynosi 0,081 μm², co jest najmniejszym wynikiem na świecie.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) wciąż pracuje nad tym aby zwiększyć uzysk z 28-nm wafli oraz uruchomić produkcję na kolejnych liniach, aby osiągnąć pełną moc produkcyjną. Korporacja dwoi się i troi aby sprostać zamówieniom różnym producentom, którzy potrzebują układów tworzonych w zaawansowanym procesie technologicznym przede wszystkim do budowy smartfonów i tabletów. Zadanie nie jest jednak łatwe, gdyż na chwilę obecną zapotrzebowanie jest ogromne.

Spore zmiany nastąpią na początku roku na rynku procesorów mobilnych. Apple chce uniezależnić się od Samsunga, LG zaprezentować mobilne procesory własnej produkcji.