W czasie konferencji prasowej Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zapowiedział plany stworzenia pilotażowej linii produkcyjnej wytwarzającej 450-mm wafle krzemowe (18-calowe) z tranzystorami FinFET w technologii litograficznej 7 nm oraz 10 nm.
By uzyskać taką rozdzielczość litografii wykorzystuje się EUV – światło „ekstremalnie ultrafioletowe”. Technologia ta ma rozpowszechnić się w 2017 roku. W związku z tym pilotowe linie produkcyjne TSMC mają ruszyć dopiero na przełomie 2016 i 2017 roku.
Jednocześnie JK Wang, wiceprezydent TSMC, zapowiedział stopniowe przesuwanie sił produkcyjnych firmy z wafli 300-mm na 450-mm. Do końca roku producent ten ma zamiar wytwarzać układy 28 nm na waflach 12-calowych w miesięcznej objętości 100 000 sztuk. W przyszłym roku ma zaś przestawić się na proces 20 nm.
Źródło: DigiTimes