TSMC chce wdrożyć 7 nm litografię EUV w marcu

Jarson - środa, 13 lutego 2019, 15:06

TSMC już teraz pokaźną część swoich dochodów uzyskuje ze swojego najnowocześniejszego, 7-nanometrowego procesu produkcyjnego. Od przyszłego miesiąca producent zamierza osiągnąć masową skalę produkcji wafli krzemowych wytwarzanych w 7 nm.




"Masowa skala" oznacza dla TSMC uzyskanie pożądanych mocy produkcyjnych, zarówno pod względem ilości wytwarzanych wafli, jak i ich jakości. Dopiero wysoka produkcja w połączeniu z niewielką ilością uszkodzonych układów pozwoli na sprostanie potrzebom rynku, które w przypadku układów klasy 7 nm są ogromne (choć i tak na razie ograniczane ich dość wysoką ceną).

Myśląc już kilka lat wprzód, TSMC jednocześnie do dopinania procesu 7 nm planuje próby wytwarzania układów w kolejnym, 5-nanometrowym procesie EUV (litografii przy wykorzystaniu głębokiego ultrafioletu). Tu pierwsze przymiarki mają mieć miejsce w kwietniu, a masowa produkcja ma szanse nastąpić w pierwszej połowie 2020 roku.
Źródło: TechPowerUp

Tagi: ,

Komentarze są wyłączone

Uprzejmie prosimy o przestrzeganie netykiety przy dodawaniu komentarzy. Redakcja CDRinfo.pl nie odpowiada za tresc komentarzy, ktore publikuja uzytkownicy. Aby zmienic swoj avatar zarejestruj sie w serwisie www.gravatar.com.

Dodaj komentarz
Zaloguj sie, aby dodac komentarz.


Zaloz konto