Korporacja TSMC zdradziła nieco faktów na temat postępu w przygotowywaniu procesu technologicznego 16 nm. Jak się spodziewano, koszty są wyższe niż przy opracowywaniu poprzednich procesów. I w przyszłości taniej raczej nie będzie.
Obecnie najbardziej zaawansowana technologia litograficzna, w której wielkość tranzystora to 20nm, jest sporo droższa niż poprzednie. Jako pierwsza wymaga stosowania podwójnego formowania, co jest oczywiście bardziej czasochłonne i droższe. Procesy litograficzne 10nm i dalsze będą już wymagały trzech, a może nawet czterech przebiegów, co powoduje kolejny wzrost kosztów.
W procesie 16nm TSMC po raz pierwszy zastosuje technologię FinFET. Da to trochę większe upakowanie tranzystorów na jednostkę powierzchni oraz nieco niższe zużycie energii. Przy okazji jednak również przyczyni się do podniesienia kosztów produkcji.
Drukowanie układów w krzemie ma jeszcze przed sobą przyszłość, choć niezbyt długą - jeszcze kilka generacji układów i naukowcy będą się musieli poddać wobec piętrzących się coraz to nowych problemów z dalszym zmniejszaniem rozmiarów tranzystorów. Już teraz rynek pilnie przygotowuje się na ten moment, inwestując w badania nad nowymi rozwiązaniami - na przykład wykorzystaniem grafenu.
Źródło: CDRinfo.com