Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) rozpoczął produkcję fabryki, która będzie wytwarzać chipu w procesie technologicznym 3 nm.
TSMC wykańcza już linie produkcyjne CPU dla procesu 5 nm. Masowa produkcja ma ruszyć w 2019 roku. Na układy w 3 nm przyjdzie nam poczekać do 2022 r. Intel planuje produkcję w 10 nm w przyszłym roku a AMD w 7 nm na przełomie 2018 i 2019. Wszystko wskazuje więc na to, że przynajmniej w miniaturyzacji procesu TSMC rozpoczynając produkcje w 3 nm już w 2022 r. przyskoczy konkurencję.
W procesie 5 nm TSMC nadal będzie wykorzystywać proces FinFER (Fin Field Effect Transistor). Po przejściu na 3 nm nowe układy będą wytwarzane w technologii GAAFET (Gate all around Field Effect Transistor). Ten proces będzie też wykorzystywany przez IBM oraz GlobalFoundries w chipach 5 nm.
Źródło: DigiTimes