Kolejna odsłona SSD Samsunga. 870 EVO celuje w popularny rynek 2,5-calowych dysków półprzewodniowych SATA.

Doskonale znany koreański producent elektroniki Samsung rozszerzył swoją ofertę kart pamięci Secure Digital o dwie nowe linie produktowe - PRO Plus oraz EVO Plus.

Samsung przedstawił nowy napęd SSD w postaci karty M.2 z szybkim interfejsem PCIe 4.0 - model 980 PRO.

Samsung dodał do swojej oferty półprzewodnikowy napęd 870 QVO SATA. Zbudowano go na bazie kości QLC. Osiąga pojemności do aż 8 TB włącznie.

Samsung przedstawił nowy napęd SSD dedykowany do stosowania w nowych generacjach serwerów. Model PM9A3 występuje w wersjach M.2, U.2 oraz E1.S i korzysta z najnowszego wcielenia interfejsu PCIe 4.0 x4.

Po styczniowej premierze przenośnego SSD z wbudowanym czytnikiem odcisków palców Samsung T7 Touch, o którym pisaliśmy na początku roku, firma przedstawiła nowy model pozbawiony biometrii. Urządzenie nazywa się wobec tego po prostu T7.

Samsung poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji kości eUFS 3.1 o pojemności 512 GB.

Samsung T7 Touch to zewnętrzny napęd SSD z zabezpieczeniem biometrycznym w postaci czytnika odcisków palców. Bu dostać się do danych na nim zapisanych trzeba dotknąć sensor – proste i skuteczne zabezpieczenie.

Samsung przedstawił pierwszy prototyp nowej rodziny dysków półprzewodnikowych. KV SSD mają przede wszystkim pozwolić na ogromną skalowalność, być niezwykle wytrzymałe a ich architektura będzie zwalniała CPU z obciążenia wywoływanego magazynowaniem danych.

W 250 GB napędach półprzewodnikowych SSD Samsung z interfejsem SATA zaczęto stosować szóstą generację pamięci 3D V-NAND flash.

Samsung zaktualizował swoją linię przenośnych dysków SSD T5 wprowadzając nowe kolory. Obecnie dostępne są one w czterech wersjach widocznych na zdjęciu.

Samsung jest pierwszą firmą na świecie, która przedstawiła gotowe pamięci trzeciej generacji wykonane w procesie technologicznym 10 nm. Kości DDR4 oznaczone jako 1z-nm o pojemności 8 Gb znajdą zastosowanie w nadchodzących serwerach korporacyjnych oraz najdroższych modelach komputerów osobistych produkowanych w przyszłym roku.

O telefonach z elastycznym ekranem umożliwiającym złożenie słyszało wiele osób, te zainteresowane również takie urządzenia widziały, gdyż na targach MWC 2019 zostały one pokazane przez Samsunga oraz Huawei. Od prezentacji technologii do upowszechnienia droga bywa daleka, dlatego pytanie brzmi, kiedy takie modele zyskają popularność. Okazuje się, że może to trochę potrwać, a realnie zaczniemy zauważać składane smartfony za około 2 lata.

W ostatnich miesiącach rynek komputerów jest dość przychylny dla kupujących. Za sprawą szeregu korzystnych dla konsumentów czynników wyraźnie tanieją m.in. karty graficzne, pamięci NAND flash, a w ostatnim kwartale bardzo wyraźne zmniejszenie cen odnotowały pamięci operacyjne DRAM. Tu prognozowano spadek cen o 25%, a finalnie okazało się, że kości potaniały aż o 30%. Ostatnio tak duże tąpnięcie cen kwartał do kwartału zanotowano w 2011 roku.

Samsung właśnie rozpoczął masową produkcję kości 512 GB eUFS (embedded Universal Flash Storage) 3.0. Znajdą one zastosowanie w nadchodzących generacjach urządzeń mobilnych, gdzie z powodzeniem zastąpią znacznie wolniejsze eMMC.