512 GB eUFS od Samsung

Radek Nimal - Tuesday, 17 March 2020, 11:31

Samsung poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji kości eUFS 3.1 o pojemności 512 GB.





Znajdą one zastosowanie we flagowych modelach smartfonów. Kości eUFS 3.1 zapewniają aż trzykrotnie wyższe transfery niż eUFS 3.0 o tej samej pojemności. Dzięki temu przekraczają przepustowość 1 GBps.

Sekwencyjny zapis to aż 1 200 MBps. Oznacza to, że nowe smartfony będą ponad dwukrotnie szybsze niż komputery z napędami SATA III. Współczynniki wydajności to aż 100 000 IOPS dla odczytu i 70 000 IOPS dla zapisu danych.

Źródło: Samsung

Tagi: , ,

Komentarze są wyłączone

Uprzejmie prosimy o przestrzeganie netykiety przy dodawaniu komentarzy. Redakcja CDRinfo.pl nie odpowiada za treść komentarzy, które publikują użytkownicy. Aby zmienic swoj avatar zarejestruj sie w serwisie www.gravatar.com.