Samsung poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji kości eUFS 3.1 o pojemności 512 GB.
Znajdą one zastosowanie we flagowych modelach smartfonów. Kości eUFS 3.1 zapewniają aż trzykrotnie wyższe transfery niż eUFS 3.0 o tej samej pojemności. Dzięki temu przekraczają przepustowość 1 GBps.
Sekwencyjny zapis to aż 1 200 MBps. Oznacza to, że nowe smartfony będą ponad dwukrotnie szybsze niż komputery z napędami SATA III. Współczynniki wydajności to aż 100 000 IOPS dla odczytu i 70 000 IOPS dla zapisu danych.
Źródło: Samsung