Znany z produkcji pamięci flash Lexar wkracza na rynek pamięci operacyjnych. Nowe portfolio producenta obejmuje DRAM DDR4 dla laptopów i desktopów.

Samsung jest pierwszą firmą na świecie, która przedstawiła gotowe pamięci trzeciej generacji wykonane w procesie technologicznym 10 nm. Kości DDR4 oznaczone jako 1z-nm o pojemności 8 Gb znajdą zastosowanie w nadchodzących serwerach korporacyjnych oraz najdroższych modelach komputerów osobistych produkowanych w przyszłym roku.

W ostatnich miesiącach rynek komputerów jest dość przychylny dla kupujących. Za sprawą szeregu korzystnych dla konsumentów czynników wyraźnie tanieją m.in. karty graficzne, pamięci NAND flash, a w ostatnim kwartale bardzo wyraźne zmniejszenie cen odnotowały pamięci operacyjne DRAM. Tu prognozowano spadek cen o 25%, a finalnie okazało się, że kości potaniały aż o 30%. Ostatnio tak duże tąpnięcie cen kwartał do kwartału zanotowano w 2011 roku.

Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci DRAM dedykowanych do stosowania w pojazdach w technologii 10 nm. Nowe moduły to 16 Gb kości LPDDR4X.

Intel planuje wprowadzić na rynek zapowiadaną wcześniej technologię 3D XPoint DRAM już w przyszłym roku.

SK Hynix zaprezentował nowe kości pamięci do stosowania w kartach graficznych – układy GDDR6 o pojemności 8 Gb.

Samsung rozpoczyna masową produkcję kości pamięci DRAM wykonywanych w procesie technologicznym 18 nm.

Organizacja zajmująca się standaryzacją pamięci JEDEC przedstawiła zaktualizowane dokumenty zawierające opis standardu HBM DRAM.

Dwie firmy chcą już w przyszłym roku zaprezentować nowe rozwiązania pamięci operacyjnych. Samsung oraz SK Hynix pracują nad HBM2 DRAM.

Wykorzystując technologię DRAM firma Super Talent opracowała pendrive USB 3.0 Dram Disk. Jest to absolutny rekordzista prędkości wśród napędów przenośnych – transfery wynoszą przeszło 5 GBps.

Apacer przedstawił nowe układy łączące w sobie pamięć operacyjną i napęd SSD w postaci pojedynczych modułów DRAM DDR3.

Innodisk wprowadził dzisiaj na rynek nowe pamięci DRAM pokryte warstwą dającą odporność na wilgoć, kurz oraz zanieczyszczenia. Kości przeznaczone są do zastosowań przemysłowych.

 

W ubiegłym tygodniu Hynix poinformował, że niedawny pożar nie spowodował strat w kluczowych dla procesu produkcyjnego urządzeniach. Wygląda na to, że pomimo tego sprawy nie wyglądają najlepiej - uszkodzeniom uległa znaczna ilość mniej ważnego ekwipunku, nie tak cennego, ale i tak niezbędnego aby fabryki Fab 1 i Fab 2 działały. W związku z tym mówi się obecnie, że do momentu pełnego przywrócenia dostaw miną jeszcze miesiące.

Spoglądając na bieżący rok można odnieść wrażenie, że producenci półprzewodników nie mają się najlepiej - ich tegoroczne nakłady inwestycyjne mają wynieść łącznie 35,8 mld $, czyli o 5,5% mniej niż w 2012 roku (wówczas było to o 2 mld $ więcej). Najnowsze dane pokazują jednak, że wcale nie jest tak źle - na przyszły rok przewidywany jest bowiem dwucyfrowy wzrost wartości inwestycji, sięgający aż 14,2%.

Układy pamięci o wydajności porównywalnej do tej którą znamy z modułów RAM, jednak nie tracące zapisanych w nich danych po utracie zasilania to bardzo ważna, choć wolno rozwijająca się dziedzina elektroniki. Według najnowszych wyliczeń, do roku 2018 na tym polu mają dominować dwie już dziś bardzo obiecujące technologie - MRAM i PCM. Do tego czasu wartość rynku ma wynieść 2 mld $, co oznacza że do tego czasu przestanie być jedynie ciekawostką, a stanie rzeczywistą gałęzią przemysłu komputerowego.