Samsung rozpoczyna masową produkcję kości pamięci DRAM wykonywanych w procesie technologicznym 18 nm.
Daje to znaczącą przewagę Samsung Electronics nad pozostałymi wiodącymi producentami kości – SK Hynix oraz Micron. Firma zakupiła już od dostawców potrzebny sprzęt od partnerów. Kości trafią do odbiorców latem.
Kości DRAM pracują wykorzystując zjawisko zatrzymywania ładunku w komórce. Jeżeli jest ona naładowana powyżej 50% – odczytywana jest jako 1, poniżej – jako 0. Zmniejszanie się szerokości obwodu powoduje wzrost prawdopodobieństwa błędnego odczytu, co jest dla producentów największym problemem. Dodatkowo przy tych rozmiarach komórek mamy do czynienia ze zjawiskami tunelowymi, czyli samoistnym przeskokiem elektronów przez warstwy izolatora.
Źródło: EtNews