Intel planuje wprowadzić na rynek zapowiadaną wcześniej technologię 3D XPoint DRAM już w przyszłym roku.
Obecnie stosowane moduły DRAM pamięci operacyjnej są mało pojemne, drogie i nie zachowują danych w przypadku nawet chwilowej przerwy w zasilaniu. Nowo opracowywana przez Intela technologia 3D XPoint ma być odpowiedzią na te wszystkie bolączki.
Stosowane w 3D XPoint kości pamięci są pamięci są pamięcią nieulotną, dzięki czemu przerwa w zasilaniu nie zaszkodzi ich zawartości. Tym samym nie wymagają stosowania środków bezpieczeństwa niezbędnych w systemach serwerowych opartych na tradycyjnych kościach DRAM, które zapobiegają skutkom awarii zasilania. Tym samym budowa całego systemu opartego na nowym rozwiązaniu okaże się tańsza.
Źródło: EXPreview