Western Digital przedstawił piątą generację trójwymiarowych kości pamięci BiCS5 3D NAND flash typu TLC i QLC (czyli mieszczących odpowiednio 3 lub 4 bity danych w każdej komórce pamięci).

![]() |
||
NAGRYWARKI | PROGRAMY | TESTY | DYSKI TWARDE/SSD | BIOSY | ARTYKUŁY | FAQ | NAGRYWANIE od A do Z | ENCYKLOPEDIA | FORUM | Nośniki | Konsole | Zabezpieczenia płyt | Zaloguj |
Western Digital przedstawił piątą generację trójwymiarowych kości pamięci BiCS5 3D NAND flash typu TLC i QLC (czyli mieszczących odpowiednio 3 lub 4 bity danych w każdej komórce pamięci).

Ranking dysków twardych
Kioxia Corporation zaprezentowała najnowszą, piątą generację trójwymiarowych pamięci BiCS FLASH o 112 warstwach.


Toshiba zapowiada nowości! Choć jeszcze pamięci typu QLC NAND flash nie miały okazji zadomowić się na rynku to już trwają, wspólnie z Western Digital, prace nad pamięciami Penta Level Cell. W dodatku przedstawiono demo pierwszego napędu SSD PCIe 4.0 skierowanego na rynek korporacyjny.

Dla klientów wymagających najszybszych nośników w swoich komputerach osobistych Toshiba przedstawiła dwa nowe napędy SSD w postaci kart M.2 – profesjonalny RD500 oraz gamingowy RC500.

Toshiba przedstawiła nowe pamięci BiCS flash dedykowane do stosowania w pojazdach. Wykorzystują standard UFS, dzięki czemu są znacznie szybsze od innych rozwiązań.

Toshiba zaprezentowała najnowsze kości eMMC według wprowadzonego przez JEDEC standardu 5.1. Wkrótce rozpocznie przesyłanie próbek do producentów sprzętu elektronicznego.

Toshiba rozpoczęła wysyłkę próbek nowych pamięci UFS (Universal Flash Storage) bazujących na kościach 3D BiCS NAND flash z 64-warstwami.

Toshiba przedstawiła nowy napęd SSD obsługujący protokół NVMe w postaci pojedynczego układu BGA – BG3.

Western Digital przedstawił nowe pamięci 3D NAND flash mieszczące 4 bity informacji w każdej komórce – X4 BiCS.

Western Digital przedstawił pierwsze na świecie pamięci 3D NAND posiadające aż 96 warstw.

Toshiba jako pierwszy producent na świecie opracowała pamięci NAND flash typu 3D mieszczące 4 bity informacji w każdej komórce.

Toshiba przedstawiła nową rodzinę napędów SSD XG5 – karty M.2 z interfejsem PCIe i obsługą NVMe.

Nowe napędy z rodziny XG Toshiba będą bazowały na kościach pamięci Bims posiadających 64-warstwy. Te SSD będą posiadać interfejs PCIe z obsługą protokołu NVMe.

Toshiba rozpoczęła wysyłkę testowych ilości kości pamięci BiCS 64-warstwowych 3D NAND flash o pojemności 512 Gb.

Uprzejmie prosimy o przestrzeganie netykiety przy dodawaniu komentarzy. Redakcja CDRinfo.pl nie odpowiada za tresc komentarzy, ktore publikuja uzytkownicy. Aby zmienic swoj avatar zarejestruj sie w serwisie www.gravatar.com.