Toshiba przedstawiła nowy napęd SSD obsługujący protokół NVMe w postaci pojedynczego układu BGA – BG3.
Dysk bazuje na nowoczesnych kościach opracowanych przez Toshibę 3D TLC BiCS NAND flash o 64-warstwach. Z komputerem komunikuje się za pomocą interfejsu PCIe 3.0 x2 z obsługą architektury NVMe 1.2. Posiada funkcję HMF (Host Memory Buffor) pozwalającą na wykorzystanie pamięci operacyjnej komputera jako cache zastępując tym samym DRAM, którego został pozbawiony. Obsługuje też SLC caching – komórki pamięci w czasie intensywnego zapisu zachowują się jak moduły SLC dopiero później docelowo przenosząc dane do innych części pamięci, co znacznie przyspiesza bieżące wykonywanie operacji.
Nowa seria BG3 obejmuje modele o pojemnościach 128 GB, 256 GB oraz 512 GB. Oprócz modułów BGA 16 x 20 x 1,5 mm występują także jako jednomodułowe karty M.2 1620 oraz 2230. Nośnik M.2 1620 ma grubość zaledwie 1,35 mm dla dwóch mniejszych pojemności i 1,5 mm dla największej wersji. Co więcej nowe napędu BG3 oferują funkcjonalność SED i są zgodne z TCG Opal 2.01.
Źródło: Toshiba