Toshiba przedstawiła nowe pamięci BiCS flash dedykowane do stosowania w pojazdach. Wykorzystują standard UFS, dzięki czemu są znacznie szybsze od innych rozwiązań.
Nowe kości bazują na pamięciach flash wykonanych w technologii 3D BiCS NAND. Są zgodne ze standardem Automotive JEDEC UFS V. 2.1. W pojedynczym układzie łączą same pamięci wraz z kontrolerem. W porównaniu do poprzedniej generacji osiągnięto 33% wzrost prędkości transferów, zarówno w odczycie jak i zapisie.
Zastosowanie w pojazdach oznacza bardzo trudne warunki pracy. Szczególny nacisk przy produkcji takich pamięci kładziony jest na wytrzymałość na duże wahania temperatur oraz wilgotności i ciśnienia. Nowe kości wytrzymają temperatury od -40°C do +105°C. Są zgodne ze standardem AEC-Q100 Grade 2.
Kości wykonane są w postaci układów FBGA ze 153 kulkami. Mają takie same wymiary 11,5 x 13 mm, ale różnią się grubością zależnie od pojemności. 32 GB model ma 1 mm, 64 GB i 128 GB – 1,2 mm a najpojemniejszy 256 GB – 1,3 mm. Najmniejszy model pojawi się w handlu w wakacje, pozostałe są już dostępne.
Źródło: BusinessWire
A po polsku: „Toshiba – nowe pamięci do pojazdów” albo ” Nowe pamięci do pojazdów firmy Toshiba”