Toshiba rozpoczęła wysyłkę testowych ilości kości pamięci BiCS 64-warstwowych 3D NAND flash o pojemności 512 Gb.
Pamięci wykonane są w technologii TLC, czyli mieszczą 3 bity informacji w każdej komórce pamięci. Posłużą do budowy głównie napędów SSD o dużych pojemnościach. Masowa produkcji nowych kości planowana jest na drugą połowę bieżącego roku.
Toshiba już teraz produkuje 256 Gb kości BiCS o 64 warstwach. Kolejnym krokiem jest przygotowanie kości 1 TB, które według roadmapy Toshiba pojawią się w kwietniu bieżącego roku (ilości testowe dla producentów napędów).
Źródło: BusinessWire