Western Digital przedstawił piątą generację trójwymiarowych kości pamięci BiCS5 3D NAND flash typu TLC i QLC (czyli mieszczących odpowiednio 3 lub 4 bity danych w każdej komórce pamięci).
Pracujący chip przedstawiony przez Western Digital ma pojemność 512 Gb czyli 128 GB. Składa się ze 112 warstw umieszczonych jedna na drugiej i komunikujących się ze sobą pionowo. Przekłada się to na nawet 50% wzrost wydajności I/O w porównaniu do bieżącej generacji BiCS4 3D NAND flash posiadającej 96 warstw.
Masowe dostawy nowych kości zaczną się w drugiej połowie bieżącego roku. Wtedy też pojemności sięgną 1,33 Tb dla pojedynczych kości.
Źródło: Geek Zilla