Naukowcy z MIT (Massachusetts Institute of Technology) zbudowali działający prototyp procesora opartego o nanorurki węglowe całkowicie bez wykorzystania krzemu. To przełom otwierający całkowicie nowe możliwości.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) rozpoczął produkcję fabryki, która będzie wytwarzać chipu w procesie technologicznym 3 nm.

A w zasadzie usankcjonowany romans. W związku z zapowiedzią rozszerzenia oferty o nowe modele komputerów przenośnych marki Xiaomi Intel dał chińskiej firmie specjalną, promocyjną ofertę.

Właśnie otrzymaliśmy kolejne potwierdzenie, że wprowadzanie kolejnych procesów litograficznych rodzi coraz to więcej problemów - Intel poinformował o odsunięciu do pierwszego kwartału przyszłego roku premiery pierwszych 14-nanometrowych układów SoC, bazujących na architekturze Broadwell. Jak poinformował dyrektor generalny korporacji, Brian Krzanich, obecnie uzysk działających chipów z wafli 14nm jest zbyt niski i przed rozpoczęciem masowej produkcji problem musi zostać rozwiązany.

Dziś miała miejsce oficjalna premiera procesorów Ivy Bridge, czyli trzeciej generacji układów z rodziny Intel Core. Wiąże się to nierozerwalnie z prezentacją w praktyce nowego 22-nanometrowego procesu technologicznego oraz równie nowych i w pewnej mierze rewolucyjnych tranzystorów 3-D. Procesory Ivy Bridge mają zapewnić drastyczny wzrost wydajności dla graczy, entuzjastów cyfrowej rozrywki oraz użytkowników "mainstreamowych".

Naukowcom z North Carolina State University (Uniwersytet Stanowy Północnej Karoliny) udało się przyspieszyć działanie procesora o 20%. W tym celu połączyli CPU (Central Processing Unit) z GPU (Graphics Processing Unit) by działały wspólnie.

Konkurencją dla Intela dominującego na rynku procesorów, szczególnie przeznaczonych dla komputerów przenośnych o niskim poborze prądu, ma stać się nowa linia jednostek centralnych produkcji AMD – seria Trinity.

Intel nosi się z dość ambitnymi planami stworzenia do 2018 roku mikroprocesorów tworzonych w procesie technologicznym 10 nm. Zamiary te są zgodne z obecną polityką "tik-tak" korporacji odnośnie opracowywania nowych CPU, polegającą na tym, że w cyklu ok. dwuletnim wprowadzane są na przemian kolejne architektury oraz procesy technologiczne. Jeżeli wszystko pójdzie zgodnie z planami, do końca 2017 roku będziemy świadkami trzech premier kolejnych procesów litograficznych: 22, 14 i właśnie 10 nm.

Przez ostatnie 30 lat na rynku procesorów komputerowych niepodzielnie panowała jedna mikroarchitektura - rozwijana od 1978 roku oddzielnie przez Intela i AMD architektura x86. Po ponad trzech dekadach sytuacja ta ma ulec zmianie, a wszystko przez to, że nadchodzący wielkimi krokami Windows 8 ma działać nie tylko pod architekturą x86, ale również pod systemami zbudowanymi w oparciu o procesory ARM.

QuadCore to przygotowany przez korporację VIA procesor centralny, który charakteryzuje się najniższym wskaźnikiem TDP wśród wszystkich dostępnych obecnie czterordzeniowców - 27,5W. Układ posiada 64-bitową architekturę, 4 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu i pracuje na szynie 1333 MHz. W CPU została zastosowana funkcja Adaptive Overclocking pozwalająca na łatwe podnoszenie częstotliwości pracy, natomiast częstotliwość natywna ma wynosić 1,2 GHz.

Overclockerzy Elmor i kinc niedawno ustanowili nowy rekord w 3D Mark Vantage dla pojedynczej karty graficznej, a teraz ta sama dwójka we współpracy z SF3D ustanowiła w Szwecji rekord tego programu testowego dla wielu GPU i pojedynczego CPU. Rekord ten to P75892 punktów, uzyskanych przy wykorzystaniu procesora Intel Core i7-990X Extreme Edition podkręconego do częstotliwości 6213 Mhz.

Intel przygotował kolejny mobilny mikroprocesor z rodziny Atom, który od tej pory będzie najbardziej zaawansowaną propozycją korporacji w tym segmencie. N570 spycha z pozycji lidera model N550 (1,5 GHz), oferując dwa taktowane zegarem 1,66 GHz rdzenie, korzystające z 1 MB pamięci L2 i potrafiące przetwarzać cztery wątki jednocześnie. CPU oferuje wsparcie dla pamięci DDR3-677 a jego współczynnik TDP wynosi zaledwie 8,5W.