Micron jako pierwszy producent na świecie zaprezentował 176-warstwowe pamięci 3D NAND flash. Dzięki takiemu opakowaniu kolejnych warstw możliwe jest osiągnięcie bezprecedensowego zagęszczenia danych.

Świeżo powstała firma Kioxia (z przekształcenia Toshiba Memory) poinformowała o wynalezieniu nowej struktury komórek pamięci flash. Chwali się, że to pierwsze na świecie „podwójne” rozwiązanie 3D.

W 250 GB napędach półprzewodnikowych SSD Samsung z interfejsem SATA zaczęto stosować szóstą generację pamięci 3D V-NAND flash.

SK Hynix jako pierwszy na świecie rozpoczął masową produkcję 1 Tb kości pamięci 4D NAND flash mających aż 128 warstw.

Intel przedstawił ciekawe połączenie dwóch pamięci w pojedynczym urządzeniu. H10 na jednej karcie posiadają szybką pamięć Optane oraz SSD bazujący na nowoczesnych kościach QLC 3D NAND flash.

ADATA wprowadziła nowe pamięci 3D TLC NAND flash w linii industrialnej o podniesionej wytrzymałości. Podołają one trzem tysiącom cykli P/E i szerszemu zakresowi temperatur pracy, co zrównuje je z kościami 2D MLC NAND flash.

W trakcie warsztatów International Memory Workshop, odbywających się w Japonii, Sean Kang przedstawiał przyszłość rozwoju technologii NAND flash. Według niego do 2021 roku produkowane nośniki 3D osiągną 140 warstw.

TwoEyes to kamera. W zasadzie to zespół czterech kamer które łączą dwie nowiki na rynku nagrywania – obraz dookólny 360° oraz obraz 3D.

CyberLink przedstawił nową wersję oprogramowania do odtwarzania multimediów PowerDVD 17. Aplikacja potrafi teraz obsługiwać filmy 3D-360, zestawy rzeczywistości wirtualnej VR oraz UltraHD Blu-Ray i standard HDR10.

Samsung planuje rozpoczęcie produkcji nowej generacji pamięci 3D NAND flash o 64-warstwach już pod koniec bieżącego roku.

Toshiba rozpoczęła dostarczanie testowych egzemplarzy produkowanych przez siebie napędów z serii BG. Są one oparte na pamięciach 3D typu BiCS.

W czasie targów CES 2016 Samsung przedstawił bezprzewodowy soundbar 3D – model HW-K950. Posiada on technologię przestrzennego dźwięku Dolby Atmos i może stanowić część bezprzewodowego systemu audio Multiroom 360.

Samsung Electronics rozpoczął masową produkcję 256 Gb kości pamięci 3D V-NAND flash.

Naukowcy z firmy Toshiba zaprezentowali nową technologię wykorzystującą mikrofalowe pole magnetyczne. Pozwala ona na odwracanie kierunku dipoli magnetycznych w wybranej warstwie kilkupoziomowego nośnika magnetycznego. Technologia ta pozwala na produkcję talerzy magnetycznych posiadających kilka warstw i tym samym wielokrotny wzrost gęstości upakowania danych.

Toshiba Corporation poinformowała o opracowaniu nowych pamięci nazwanych BiCS. Nowe kości NAND flash wykonane w technologii trójwymiarowej, mają aż 48 warstw.