W trakcie warsztatów International Memory Workshop, odbywających się w Japonii, Sean Kang przedstawiał przyszłość rozwoju technologii NAND flash. Według niego do 2021 roku produkowane nośniki 3D osiągną 140 warstw.
Obecnie produkowane pamięci 3D NAND flash posiadają 64 warstwy o wysokości 60 nm każda. Dalszy rozwój technologii pozwoli jeszcze w bieżącym roku rozpocząć produkcję 90-warstwowych nośników przy jednoczesnym zmniejszeniu wysokości warstwy do 55 nm. Razem pozwoli to na 40% wzrost upakowania danych jednocześnie obniżając koszty produkcji. Przeskok na 140 warstw będzie niestety wymagał opracowania nowych materiałów.
Źródło: PC Watch