ADATA wprowadziła nowe pamięci 3D TLC NAND flash w linii industrialnej o podniesionej wytrzymałości. Podołają one trzem tysiącom cykli P/E i szerszemu zakresowi temperatur pracy, co zrównuje je z kościami 2D MLC NAND flash.
Zalety stosowania kości typu 3D są bezapelacyjne – mocniejsze, szybsze, zajmujące fizycznie mniej miejsca… Niestety mają one dwa doskwierające w zastosowaniach profesjonalnych braki – mniejszą odporność na wysokie temperatury oraz niższą od kości 2D wytrzymałość. Nie jest to istotne w zastosowaniach komercyjnych, popularnych, gdzie nadmiarowość załatwia sprawę wytrzymałości a wymagania dla temperatur pracy nie osiągają +85°C. Jednak dla przemysłowych nośników pracujących w skrajnie ekstremalnych warunkach i mocno obciążanych to był istotny problem.
Dlatego w industrialnych SSD i innych nośnikach flash często nadal stosuje się kości 2D MLC. ADATA w nowo produkowanych kościach zmienia ten stan rzeczy podnosząc odporność na temperatury w czasie pracy kości do zakresu od -40°C do +85°C. Jednocześnie pojedyncza komórka wytrzyma aż 3K cykli P/E. De facto zrównuje to nowe industrialne kości 3D MLC NAND flash ADATA ze starszymi 2D MLC w tych aspektach. W pozostałych, z przyczyn technologicznych, 3D TLC już dawno przegoniły swojego poprzednika.
Napędy ADATA, w których już są stosowane nowe kości pamięci:
- 2,5” – ISSS333
- 2,5” – ISSS316
- M.2 2280 – IM2S3338
- M.2 2280 – IM2S3168
- M.2 2242 – IM2S3334
- M.2 2242 – IM2S3164
- mSATA – IMSS316
Źródło: ADATA