Micron jako pierwszy producent na świecie zaprezentował 176-warstwowe pamięci 3D NAND flash. Dzięki takiemu opakowaniu kolejnych warstw możliwe jest osiągnięcie bezprecedensowego zagęszczenia danych.
De facto przekłada się to na 40% większe upakowanie danych w porównaniu do drugiej najgęstszej pamięci na chwilę obecną. Oznacza to także redukcję wymiarów kości o 30%. Transfery danych w nowych kościach, dzięki zwiększeniu pionowych połączeń wynikającego bezpośrednio ze zwielokrotnienia warstw, wynoszą 1 600 MTps przy wykorzystaniu szyny ONFI.
Masowa produkcja nowych kości już ruszyła w fabryce Microna w Singapurze. Pamięci będą dostarczane do odbiorców zarówno pod marką Micron jak i Crucial. Oznacza to, że nowe napędy wykorzystujące 176-warstwowe kości 3D NAND flash trafią do rąk konsumentów już w przyszłym roku.
Źródło: Micron