close

Informacja dotycząca plików cookies

Informujemy, iż w celu optymalizacji treści dostępnych w naszym serwisie, w celu dostosowania ich do indywidualnych potrzeb każdego użytkownika, jak również dla celów reklamowych i statystycznych korzystamy z informacji zapisanych za pomocą plików cookies na urządzeniach końcowych użytkowników. Pliki cookies użytkownik może kontrolować za pomocą ustawień swojej przeglądarki internetowej. Dalsze korzystanie z naszych serwisów internetowych, bez zmiany ustawień przeglądarki internetowej oznacza, iż użytkownik akceptuje politykę stosowania plików cookies


Nowe artykuły:
Więcej...
Nowe recenzje: RSS
Więcej...
Najnowsze pliki: RSS
Więcej...
Nowe biosy: RSS
Więcej...

 

Rozne

Najnowsze testy

Artykuły



Newsy z tagiem pamięci

niedziela, 01 marca 2020

Piąta generacja BiCS do WD

Radek Nimal | 17:55

Western Digital przedstawił piątą generację trójwymiarowych kości pamięci BiCS5 3D NAND flash typu TLC i QLC (czyli mieszczących odpowiednio 3 lub 4 bity danych w każdej komórce pamięci).



sobota, 18 marca 2017

Tańsze pamięci ADATA z płytami ASUS

Radek Nimal | 11:39

Kupując u wybranych partnerów płytę główną ASUS otrzymamy nawet 100 PLN rabatu na pamięci ADATA.



niedziela, 20 grudnia 2015

Nowe systemy pamięci Rambus

Radek Nimal | 10:30
Rambus wspólnie z Microsoft poinformował oficjalnie o rozpoczęciu prac nad nowymi systemami magazynowania danych w nadchodzących komputerach kwantowych.

Rambus-new-memmory-system

niedziela, 15 grudnia 2013

MIP – nowy standard pamięci operacyjnych

Radek Nimal | 10:21
SMART Modular Technologies, Inc. zaprezentował nowy standard pamięci operacyjnej. MIP, jak nazwano nowy rodzaj kości, przeznaczony jest do systemów wbudowanych, routerów mobilnych, urządzeń przenośnych i kart graficznych – wszędzie tam, gdzie bardzo istotna jest ilość zajmowanego miejsca.

SMART-SODIMMMIP_pressimage

czwartek, 21 lutego 2013

SanDisk i Toshiba opracowali 32Gb dwuwarstwowe cross-point ReRAM

Radek Nimal | 23:35
W dniu dzisiejszym firmy SanDisk i Toshiba poinformowały o wspólnym opracowaniu 32 Gb dwuwarstwowych modułów pamięci cross-point ReRAM.



pitek, 18 stycznia 2013

Plextor M5S i M5 Pro otrzymują nowsze kości pamięci

Radek Nimal | 08:35
Plextor zmienił rodzaj kości pamięci NAND flash używanych w produkcji napędów M5S oraz M5 Pro.



poniedziaek, 10 grudnia 2012

Toshiba przedstawia energooszczędne pamięci operacyjne STT-MRAM do urządzeń przenośnych

Radek Nimal | 15:32
Toshiba Corporation przedstawiła dzisiaj prototypowe pamięci STT-MRAM (pamięci o dostępie swobodnym wykorzystujące tunelowy efekt magnetooporu) cechujące się wyjątkowo niskim zużyciem energii – najniższym dotychczas notowanym w historii.



sobota, 29 wrzenia 2012

Samsung rozpoczyna produkcję eMMC Pro Class 1500 128 GB

Radek Nimal | 00:59
Na początku sierpnia informowaliśmy o rozpoczęciu przez Samsunga masowej produkcji pamięci wbudowanych eMMC Pro Class 1500 o pojemnościach 16 GB, 32 GB oraz 64 GB. Teraz dołącza do nich najpojemniejsza na rynku wersja 128 GB.



roda, 29 sierpnia 2012

SanDisk świętuje – 25 lat pamięci flash

Radek Nimal | 23:04
25 lat temu po raz pierwszy pojawiły się pamięci flash. O tym wydarzeniu, które zmieniło sposób magazynowania danych i tym samym naszą codzienność, przypomina SanDisk – jeden z potentatów rynku NAND flash.



pitek, 03 sierpnia 2012

Samsung rozpoczyna produkcję eMMC Pro Class 1500

Radek Nimal | 12:29
Samsung rozpoczyna masową produkcję ultraszybkich pamięci eMMC Pro Class 1500 dla smartfonów, tabletów i innych urządzeń mobilnych.



wtorek, 26 czerwca 2012

Szybkie pamięci Kingston HyperX

Radek Nimal | 10:57
Firma Kingston wprowadza na rynek pamięci RAM DDR3 o prędkości 2 666 MHz. Najwydajniejsze kości z rodziny Hyper X opracowane zostały specjalnie z myślą o współpracy z procesorami Intel Core trzeciej generacji – Ivy Bridge.



niedziela, 20 maja 2012

Jedec publikuje dokumentację standardu LPDDR3

Radek Nimal | 16:45
Firma Jedec Solid State Technology Association opublikowała dokumentację standardu JESD209-3 dla LPDDR3 Low Power Memory Device Standard. Opracowany on został z myślą o urządzeniach przenośnych o niskim poborze energii.



 

Uprzejmie prosimy o przestrzeganie netykiety przy dodawaniu komentarzy. Redakcja CDRinfo.pl nie odpowiada za treść komentarzy, które publikują użytkownicy. Aby zmienic swoj avatar zarejestruj sie w serwisie www.gravatar.com.