Western Digital przedstawił piątą generację trójwymiarowych kości pamięci BiCS5 3D NAND flash typu TLC i QLC (czyli mieszczących odpowiednio 3 lub 4 bity danych w każdej komórce pamięci).
Newsy z tagiem pamięci
niedziela, 01 marca 2020
Piąta generacja BiCS do WD
Radek Nimal | 17:55Ranking dysków twardych
- Seagate Enterprise NAS HDD ST8000NE0001 (8000 GB, 256 MB)
218 MB/s - dodał: Rudzik99 - Western Digital WD Red Pro WD6002FFWX (6000 GB, 128 MB)
208.7 MB/s - dodał: Rudzik99 - Seagate Barracuda ST3000DM001 (3000 GB, 64 MB)
188.6 MB/s - dodał: YOCO - Seagate SV35.6 ST3000VX000 (3000 GB, 64 MB)
183.7 MB/s - dodał: haynor - Seagate Archive HDD ST8000AS0002 (8000 GB, 128 MB)
183.6 MB/s - dodał: PeCetoLog - Seagate Barracuda ST1000DM003 (1000 GB, 64 MB)
179.2 MB/s - dodał: krupniok200 - Seagate Enterprise Value (Constellation CS) ST3000NC000 (3000 GB, 64 MB)
175.2 MB/s - dodał: Misiek4 - Seagate Enterprise Value (Constellation CS) ST3000NC002 (3000 GB, 64 MB)
173.8 MB/s - dodał: Misiek4 - Seagate Barracuda ST2000DM001 (2000 GB, 64 MB)
169.1 MB/s - dodał: sap - Seagate Enterprise Capacity (Constellation ES.3) ST4000NM0033 (4000 GB, 128 MB)
164.4 MB/s - dodał: Misiek4
Zestawienie dysków twardych i SSD | Wyszukiwarka dysków twardych i SSD
sobota, 18 marca 2017
Tańsze pamięci ADATA z płytami ASUS
Radek Nimal | 11:39Kupując u wybranych partnerów płytę główną ASUS otrzymamy nawet 100 PLN rabatu na pamięci ADATA.
niedziela, 20 grudnia 2015
Nowe systemy pamięci Rambus
Radek Nimal | 10:30Rambus wspólnie z Microsoft poinformował oficjalnie o rozpoczęciu prac nad nowymi systemami magazynowania danych w nadchodzących komputerach kwantowych.
niedziela, 15 grudnia 2013
MIP – nowy standard pamięci operacyjnych
Radek Nimal | 10:21SMART Modular Technologies, Inc. zaprezentował nowy standard pamięci operacyjnej. MIP, jak nazwano nowy rodzaj kości, przeznaczony jest do systemów wbudowanych, routerów mobilnych, urządzeń przenośnych i kart graficznych – wszędzie tam, gdzie bardzo istotna jest ilość zajmowanego miejsca.
czwartek, 21 lutego 2013
SanDisk i Toshiba opracowali 32Gb dwuwarstwowe cross-point ReRAM
Radek Nimal | 23:35W dniu dzisiejszym firmy SanDisk i Toshiba poinformowały o wspólnym opracowaniu 32 Gb dwuwarstwowych modułów pamięci cross-point ReRAM.
piątek, 18 stycznia 2013
Plextor M5S i M5 Pro otrzymują nowsze kości pamięci
Radek Nimal | 08:35Plextor zmienił rodzaj kości pamięci NAND flash używanych w produkcji napędów M5S oraz M5 Pro.
poniedziałek, 10 grudnia 2012
Toshiba przedstawia energooszczędne pamięci operacyjne STT-MRAM do urządzeń przenośnych
Radek Nimal | 15:32Toshiba Corporation przedstawiła dzisiaj prototypowe pamięci STT-MRAM (pamięci o dostępie swobodnym wykorzystujące tunelowy efekt magnetooporu) cechujące się wyjątkowo niskim zużyciem energii – najniższym dotychczas notowanym w historii.
sobota, 29 września 2012
Samsung rozpoczyna produkcję eMMC Pro Class 1500 128 GB
Radek Nimal | 00:59Na początku sierpnia informowaliśmy o rozpoczęciu przez Samsunga masowej produkcji pamięci wbudowanych eMMC Pro Class 1500 o pojemnościach 16 GB, 32 GB oraz 64 GB. Teraz dołącza do nich najpojemniejsza na rynku wersja 128 GB.
środa, 29 sierpnia 2012
SanDisk świętuje – 25 lat pamięci flash
Radek Nimal | 23:0425 lat temu po raz pierwszy pojawiły się pamięci flash. O tym wydarzeniu, które zmieniło sposób magazynowania danych i tym samym naszą codzienność, przypomina SanDisk – jeden z potentatów rynku NAND flash.
piątek, 03 sierpnia 2012
Samsung rozpoczyna produkcję eMMC Pro Class 1500
Radek Nimal | 12:29Samsung rozpoczyna masową produkcję ultraszybkich pamięci eMMC Pro Class 1500 dla smartfonów, tabletów i innych urządzeń mobilnych.
wtorek, 26 czerwca 2012
Szybkie pamięci Kingston HyperX
Radek Nimal | 10:57Firma Kingston wprowadza na rynek pamięci RAM DDR3 o prędkości 2 666 MHz. Najwydajniejsze kości z rodziny Hyper X opracowane zostały specjalnie z myślą o współpracy z procesorami Intel Core trzeciej generacji – Ivy Bridge.
niedziela, 20 maja 2012
Jedec publikuje dokumentację standardu LPDDR3
Radek Nimal | 16:45Firma Jedec Solid State Technology Association opublikowała dokumentację standardu JESD209-3 dla LPDDR3 Low Power Memory Device Standard. Opracowany on został z myślą o urządzeniach przenośnych o niskim poborze energii.
