SK Hynix jest już w pełni technologicznie gotowe do produkcji pierwszych układów pamięci, w których tranzystory ułożone są w stosy przy użyciu technologii VSAT (vertical-stacked-array-transistor). Nowoczesne chipy osiągają wielokrotnie większą pojemność niż ich standardowe, dwuwymiarowe odpowiedniki o tych samych parametrach (powierzchni, procesie technologicznym w jakim zostały wytworzone).
Nowe układy Hynixa trafią do urządzeń przenośnych o dużym zapotrzebowaniu na pamięć trwałą, czyli tabletów, czy smartfonów. W dalszej kolejności można się ich spodziewać w zaawansowanych pendrive'ach i kartach pamięci. Mogłyby też z powodzeniem trafić do nośników SSD o ogromnych pojemnościach, jednak tu na przeszkodzie stanie cena - chipy są na razie stosunkowo drogie w produkcji.
W niedalekiej przyszłości masową produkcję układów 3D chce rozpocząć także Samsung. Koreański producent zamierza tworzyć swoje pamięci w Xi'an, w Chinach, gdzie na ukończeniu jest budowa nowoczesnego zakładu.
Źródło: CDRinfo.com