Dzisiaj Micron Technology rozpoczął dostawy pierwszych 2 GB modułów HMC (Hybrid Memory Cube). O technologii tej już pisaliśmy.

Jeden z największych dostawców układów FPGA (bezpośrednio programowalnych macierzy bramek) i Micron - wynalazca technologii Hybrid Memory Cube - połączyli oba rozwiązania, uzyskując dzięki temu bardzo wydajne chipy. HMC to technologia pozwalająca uzyskać przepustowość 15-krotnie wyższą niż pamięci DDR3, przy 70% niższym zużyciu energii i 90% mniejszej powierzchni układu. Zastosowanie technologii w chipach Strategic V to nic innego, jak ich praktyczna implementacja.

Hybrid Memory Cube Consortium (firma należąca do Micron Technology) wraz z Samsungiem opublikowali wstępną specyfikację interfejsu HMC (Hybrid Memory Cube).

Konsorcjum Hybrid Memory Cube przewodzone przez Microna i Samsunga z radością powitało w swoich szeregach korporację Microsoft. HMCC jest związkiem stworzonym przez producentów zrzeszonych w celu opracowania nowego otwartego standardu dla technologii zwanej hybrid memory cube. Na razie nie wiadomo, czy Microsoft zastosuje rozwiązanie w konsoli Xbox Next, czy po prostu zapewni wsparcie dla niej w swoich systemach operacyjnych.

Micron Technology pracuje nad technologią HMC, która ma być kolejnym kamieniem milowym w rozwoju pamięci DRAM. Dzięki wielowarstwowej budowie oraz zintegrowania w chipach kontrolerów pamięci, układy mają pod względem wydajności przewyższać używane obecnie pamięci dwudziestokrotnie. Jednocześnie zmniejszy się zapotrzebowanie energię (w przeliczeniu na bit), a zwiększeniu ulegnie pojemność układów.