Micron Technology pracuje nad technologią HMC, która ma być kolejnym kamieniem milowym w rozwoju pamięci DRAM. Dzięki wielowarstwowej budowie oraz zintegrowania w chipach kontrolerów pamięci, układy mają pod względem wydajności przewyższać używane obecnie pamięci dwudziestokrotnie. Jednocześnie zmniejszy się zapotrzebowanie energię (w przeliczeniu na bit), a zwiększeniu ulegnie pojemność układów.
Jeżeli ambitny terminarz Microna zostanie zrealizowany bez opóźnień, już w przyszłym roku ukażą się nie tylko pierwsze układy w nowej technologii, ale wręcz pierwsze urządzenia, w których pamięci zostaną wykorzystane. Jednym z przykładowych ich zastosowań wymienianych przez producenta są następne generacje urządzeń sieciowych, a także superkomputerów. W tym ostatnim przypadku Micron dodaje, że układy nadadzą się w przyszłości do wykorzystania w maszynach o mocy obliczeniowej rzędu eksaflopów, czyli tysięcy petaflopów (przypomnijmy: oddany do użytku w 2010 roku najszybszy obecnie superkomputer Tianhe-1A dysponuje wydajnością niespełna 5 petaflopów).
Projektowane układy mają też zgodnie z zamierzeniami producenta niezwykle szybko trafić na rynek konsumencki. Micron chce, żeby stało się to już w 2015 roku - jeśli to się uda, będzie to naprawdę imponujące tempo jak na nową technologię.
Źródło: CDRinfo.com