Hybrid Memory Cube Consortium (firma należąca do Micron Technology) wraz z Samsungiem opublikowali wstępną specyfikację interfejsu HMC (Hybrid Memory Cube).
Finalna wersja ma zostać opublikowana do końca roku. Pozwoli to na wdrożenie nowej technologii przez producentów sprzętu elektronicznego.
HMC to całkowicie nowa technologia zapewniająca niezwykle szybki transfer danych pomiędzy pamięcią operacyjną a procesorem. Rozwiązuje problem wąskiego gardła występującego w wielu systemach i ograniczającego całkowitą wydajność zestawu komputerowego. Zgodnie z prawem Moore'a wydajność obliczeniowa ulega podwojeniu w okresach osiemnastomiesięcznych. Niestety nie dotyczy to wydajności szyn danych. Ma to szczególne znaczenie w zestawach wieloprocesorowych, gdzie wymogi dotyczące wydajności przesyłu danych są zdecydowanie wyższe z powodu dzielenia danych na małe pakiety przetwarzane przez różne jądra. HMC rozwiązuje ten problem dzięki swojej skalowalności – przynajmniej na jakiś czas.
Źródło: HMCC