Eplida opracowała ultrasmukłe czterowarstwowe moduły pamięci DRAM

Zajmująca się rozwojem układów pamięci firma Elpida Memory opracowała nowe układy DRAM, które wyróżniąją się wśród podobnych rozwiązań niewielką wysokością. Mobilne układy dzięki nałożeniu na siebie czterech dwugigabitowych warstw metodą Package on Package (PoP) mają pojemność 8 Gb i grubość zaledwie 0,8mm, co czyni je w dziedzinie "smukłości" rekordzistami na rynku. W związku z tym ich wykorzystanie ma umożliwić tworzenie mniejszych i cienszych urządzeń przenośnych, takich jak smartfony i tablety internetowe.



"Mając możliwość korzystanie z dwuwarstwowych układów o grubości 1,0 mm, nasi klienci często wybierali dwuwarstwowe moduły o grubości 0,8 mm. W przypadku chęci zastosowania 8-gigabitowych kości musieli oni wybierać takie, w których każda warstwa miała 4 Gb pojemności. Teraz, oferując pamięci o grubości 0,8 mm korzystające z czterech dwugigabitowych warstw dajemy producentom zwiększony wybór, umożliwiając im tworzenie bardzoej elastycznych rozwiązań" - tłumaczy Yoshitaka Kinoshita, stojący na czele Elpidy.

"Bazując na naszej nowej technologii masowej produkcji produktów PoP, która łączy w sobie niewielkie mobilne układy RAM Elpidy z technologią ich łączenia opracowaną przez Akita Elpida, osiągnęliśmy czterowarstwowe kości których produkcja kosztuje tyle samo, co ich jednomilimetrowych odpowiedników. Naszym następnym krokiem jest stworzenie modułów o grubości 0,8 mm, które będą złożone z czterech warstw o pojemności 4 gigabitów każda" - dodaje Kinoshita.

8 Gb układy DRAM poza niewielkimi wymiarami cechują się też niskim zapotrzebowaniem na energię elektryczną podczas pracy. Eplida zamierza uruchomić masową produkcję nowych pamięci najpóźniej we wrześniu.