Kości pamięci typu QLC zaczynają się przewijać w specyfikacjach zapowiadanych modeli SSD. Samsung planuje wprowadzenie 128 TB napędu za dwa lata. W międzyczasie odświeży także inne serie urządzeń.
Pierwszymi modelami produkowanych seryjnie przez Samsunga z wykorzystaniem kości pamięci typu 3D QLC V-NAND flash mają być następcy urządzeń 960 EVO oraz Pro. Dzięki zastosowaniu nowej technologii pozwalającej na upakowanie 4 bitów informacji w jednej komórce osiągną one pojemności 128 TB. Pojedynczy chip będzie mieścił 1 TB danych. Samsung planuje produkcję kości mieszczących po 32 takie układy.
Pamięci QLC są wolniejsze od TLC. By zniwelować tą różnicę Samsung planuje wykorzystać równoległość połączenia chipów wewnątrz układów pamięci – zabieg popularnie stosowany na różnych poziomach budowy magazynów danych.
Na nowe napędy trzeba jednak poczekać do 2019 roku. Znacznie wcześniej, bo już na początku 2018, zobaczymy na rynku nowe wersje urządzeń z linii 970 i 980. Wykorzystywać one będą kości 3D TLC V-NAND o 64-warstwach. Będą obsługiwały technologię NVMe.
Źródło: Tom's Hardware