Tajwański producent półprzewodników – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company – planuje rozpoczęcie testowej produkcji 18-calowych (450 mm) wafli o okresie 2013-2014. Masowa produkcja ma ruszyć w latach 2015-2016.
Urządzenia do produkcji większych wafli będą w 95% gotowe i zainstalowane w fabrykach TSMC w roku 2014, by w roku kolejnym ruszyć już, początkowo na małą skalę, z wytwarzaniem układów. Dotychczas migracja z mniejszych na większe wafli półprzewodnikowych odbywała się co około dziesięć lat. Przykładowo produkcja na waflach 200 mm rozpoczęła się w 1991 roku, 300 mm wdrożone zostały w roku 2001.
Krok taki pozwala na zachowanie rozsądnych kosztów produkcji przy wciąż rosnącym zapotrzebowaniu. Na waflu 450 mm mieści się ponad dwa razy więcej układów niż na 300 mm. Dodatkowo zmniejsza się dzięki temu emisję gazów cieplarnianych oraz zużycie wody na jeden gotowy układ.
TSMC planuje przejście na technologię 14 nm w roku 2012. Produkcja w tej technologii będzie odbywać się później na większych, 18-calowych waflach.
Źródło: FT Tech Hub