Toshiba zaprezentowała najnowsze kości eMMC według wprowadzonego przez JEDEC standardu 5.1. Wkrótce rozpocznie przesyłanie próbek do producentów sprzętu elektronicznego.

Organizacja JEDEC opublikowała specyfikacje standardu UFS i UFSHCI w wersji 3.0 oraz UFS Card 1.1.

JEDEC Solid State Technology Association, organizacja stojąca na straży przestrzegania parametrów pamięci flash, przedstawiła aktualizację dla Universal Flash Storage oraz powiązanych z UFS standardów.

JEDEC Solid State Technology Association, globalna organizacja stojąca na straży standaryzacji, opublikowała specyfikację kart pamięci Universal Flash Storage – UFS Card.

Organizacja zajmująca się standaryzacją pamięci JEDEC przedstawiła zaktualizowane dokumenty zawierające opis standardu HBM DRAM.

Zajmująca się standaryzacją rozwiązań firma JEDEC Solid State Association przedstawiła dzisiaj zaktualizowane dokumenty JESD218 i JESD219. Zawierają one standard wymogów dotyczących SSD oraz metody testowania wytrzymałości.

Dzisiaj organizacja standaryzująca JEDEC Solid State Technology Association oficjalnie ogłosiła zatwierdzenie hybrydowych modułów pamięci NVDIMM (nieulotne moduły DIMM).

JEDEC przedstawiło wersję 5.0 interfejsu eMMC. Kluczową zmianą w stosunku do odsłony 4.0 jest podwojenie szczytowej szybkości działania - z 200 do 400 MB/s. Nowy standard z otwartymi ramionami witają wiodący producenci układów pamięci mobilnej - Samsung Electronics, Micron Technology i Toshiba Corp.

UFS, czyli Universal Flash Storage, to interfejs komunikacyjny z którego większość z nas korzysta na co dzień, często nawet nie zdając sobie z tego sprawy. Standard jest stosowany w bardzo różnych miejscach, w tym np. w systemach wbudowanych, ale też w urządzeniach mobilnych, takich jak telefony i tablety, gdzie sprawdza się jego energooszczędność. Organizacja JEDEC właśnie opublikowała specyfikację USF 2.0.

JEDEC Solid State Technology Association opublikował standardy testowe dla nośników Universal Flash Storage (UFS).

JEDEC Solid State Technology Association wspólnie z Open NAND Flash Interface Workgroup (ONFI) wspólnie opracowały i opublikowały JESD230 NAND Flash Interface Interoperability Standard – standard współpracy interfejsów dla pamięci NAND flash.

Właśnie opublikowano specyfikację standardu pamięci operacyjnych dla komputerów osobistych DDR4. Najważniejsze zmiany to wzrost wydajności (oczywiście) i mniejsze zużycie energii.

Firma Jedec Solid State Technology Association opublikowała dokumentację standardu JESD209-3 dla LPDDR3 Low Power Memory Device Standard. Opracowany on został z myślą o urządzeniach przenośnych o niskim poborze energii.

Wzrastające zapotrzebowanie na zaawansowane urządzenia mobilne niesie za sobą konieczność tworzenia wysokowydajnych rozwiązań zajmujących niewielką przestrzeń. Jedną z dopowiedzi na takie potrzeby jest standard JEDEC MO-300V, który dotyczy pamięci SSD wykorzystujących interfejs SATA 3.0 Gbps i tworzonych w formie fabrycznej mini PCIe. Super Talent poinformował właśnie, że będzie tworzył dyski solid-state drive w pełni zgodne z tym standardem.

JEDEC Solid State Technology Association, organizacja odpowiedzialna za tworzenie standardów w zakresie mikroelektroniki, zajęła się opracowaniem nowych standardów w zakresie form fabrycznych dysków SSD. Dzięki tym działaniom producenci będą mogli tworzyć modele o kształtach bardziej dopasowanych do specyfiki tego rodzaju pamięci, które będą ponadto dopasowane do urządzeń, w których się znajdą (na przykład tabletów internetowych).