DARPA ogłosiła rozpoczęcie programu RTML – Real Time Machine Learning, czyli nauczania maszynowego w czasie rzeczywistym. Ma się to przełożyć na znaczne oszczędności czasowe w projektowaniu układów scalonych dedykowanych do wykonywania konkretnych zadań.

Firma Samsung ogłosiła dziś rozpoczęcie przez pion Foundry masowej produkcji układów SoC (System-on-Chip). Tworzone będą one w 10-nanometrowym procesie technologicznym FinFET drugiej generacji pod nazwą 10LPP (Low Power Plus).

Jeżeli Raspberry PI wydaje ci się zbyt drogi, pojawiła się alternatywa. CHIP to mikrokomputer, który można nabyć już za 9 USD.

Universal Flash Storage (UFS) to wspólny standard nośników flash dla aparatów cyfrowych, telefonów komórkowych i urządzeń elektronicznych. Toshiba rozpoczęła właśnie dostawy próbek 64 GB modułów NAND flash z interfejsem UFS.

Spore zmiany nastąpią na początku roku na rynku procesorów mobilnych. Apple chce uniezależnić się od Samsunga, LG zaprezentować mobilne procesory własnej produkcji.

Silicon Image opracował chip UltraGig 6400 łączący w jednym układzie urządzenie nadawczo-odbiorcze, procesor sygnału oraz wbudowaną antenę. Pozwoli on na zastosowanie komunikacji w paśmie 60 GHz w urządzeniach przenośnych.

IBM wykonał gigantyczny krok w przód w technologii produkcji układów scalonych. W najnowszym chipie wykorzystuje fotony zamiast elektronów do przesyłania informacji, co pozwala na przetwarzanie większych, o wiele większych, ilości danych.

Na mocy podpisanego właśnie porozumienia Fujitsu będzie mogło korzystać z technologii opracowanych przez Rambus do produkcji układów scalonych.

Według najnowszych informacji podanych przez firmę Samsung nowy procesor do urządzeń przenośnych Exynos 5 Dual będzie dwukrotnie szybszy od dotychczas wykorzystywanych chipach Exynos.

Samsung Electronics zainwestuje w Korei Południowej 1 900 000 000 USD w budowę nowej linii produkcyjnej wafli krzemowych 300 mm. Chipy drukowane na tych waflach będą powstawały w technologiach 20 nm i 14 nm.

W czasie Computex LSI przedstawiła procesory SandForce linii SF-2000 przeznaczone do stosowania w najnowszych napędach z pamięciami flash. Wykorzystywane są w urządzeniach opartych na pamięciach 20 nm od Intela i 19 nm od Toshiby.

Wiele urządzeń, z których korzystamy na co dzień jest podłączonych (lub może być) do sieci, posiada wyświetlacze, zaspokaja nasze codzienne potrzeby... ale jednocześnie oferuje po prostu kiepską jakość grafiki z powodu marnej jakości paneli i małej mocy obliczeniowej. AMD widzi tu potężny rynek. Do takich właśnie zastosowań przygotowała nowy chip R-Series.

W dniu dzisiejszym firma TSMC podała do publicznej wiadomości fakt stworzenia procesora opartego na architekturze ARM, którego prędkość zegara wynosi 3,1 GHz – ARM A9 TSCM 28 HPM.

Intel rozpoczął opracowywanie „superchipu” dla systemów superkomputerów o wysokiej wydajności. Ma on korzystać z technologii InfiniBand Interconnect I/O.

W dniu dzisiejszym firma MediaTek poinformowała o dostępności chipa MT7650 – pierwszego układu zapewniającego komunikację Wi-Fi 802.11 ac oraz Bluetooth 4.0+HS. Chipset przeznaczony jest do urządzeń mobilnych.