Greenliant rozpoczął dostawy testowych serii napędów EnduroSLC NANDrive EX w postaci płytek BGA. Przeznaczone są one do stosowania tam, gdzie wymagana jest wysoka odporność pamięci na częste cykle zapisu i odczytu.

Firma Silicon Motion przedstawiła nowy napęd SSD w postaci układu BGA – FerriSSD.

Samsung przedstawił nowy napęd SSD PCIe NVMe mieszczący się na pojedynczym chipie BGA – model PM971-NVMe.

Firma Silicon Motion Technology Corporation przedstawiła nowe szybkie pamięci wbudowane. Ferri-eMMC i FerriSSD są najnowszym dodatkiem do oferowanej serii Ferri.

 

Micron przedstawił nowe, szybkie kości pamięci Serial NOR Flash wykonane w procesie technologicznym 45 nm.

Dzisiaj firma Greenliant Systems rozpoczęła masową produkcję napędów SATA NANDrive o pojemnościach 16 GB oraz 32 GB wykonanych jako niewielkie płytki BGA.

Plextor zmienił rodzaj kości pamięci NAND flash używanych w produkcji napędów M5S oraz M5 Pro.

Greenliant Systems rozpoczął dostawy próbek napędów NANDrive – SSD z interfejsami SATA i PATA mogącymi pracować w temperaturach przemysłowych.

Firma TDK opracowała chipset eSSD obsługujący interfejs 3 Gbps SATA ze zintegrowanym kontrolerem GBDriver RS3 oraz pamięcią NAND flash – wszystko w jednym układzie.

Jeszcze do niedawna 2,5" dyski były jakby uszyte na mierę urządzeń przenośnych, jednak pojawienie się netbooków, a potem tabletów spowodowało, że format ten zaczął się stawać nieco przyduży. W takim wypadku w kategorii dysków twardych zawsze pozostają modele 1,8". Z kolei SSD w ogóle nie muszą być doposawane do tradycyjnych standardów, czego doskonałym przykładem są dwie nowe linie SSD tworzone przez SanDiska.

Greenliant przygotował testowe egzemplarze swoich trzech nowych modułów SSD, które mogą być stosowane w urządzeniach pracujących w bardzo trudnych warunkach. Wbudowane układy mogą pracować w temperaturach od -40 do 85°C, czyli takich, w jakich zwykłe SSD można co najwyżej przechowywać (a i to nie wszystkie modele).