Toshiba przestawiła pierwsze na świecie pamięci 3D NAND flash wykorzystujące technologię TSV (Trough Silicon Via).

![]() |
||
NAGRYWARKI | PROGRAMY | TESTY | DYSKI TWARDE/SSD | BIOSY | ARTYKUŁY | FAQ | NAGRYWANIE od A do Z | ENCYKLOPEDIA | FORUM | Nośniki | Konsole | Zabezpieczenia płyt | Zaloguj |
Toshiba przestawiła pierwsze na świecie pamięci 3D NAND flash wykorzystujące technologię TSV (Trough Silicon Via).

Ranking dysków twardych
Western Digital przedstawił pierwsze na świecie konsumenckie napędy SSD bazujące na 64-warstwowych kościach pamięci 3D NAND flash.

W 2019 roku Yangtze River Storage Technology rozpocznie produkcję pamięci 3D NAND flash w swoich fabrykach.

ADATA przedstawiła nowy zewnętrzny napęd SSD. Model SD600 bazuje na kościach 3D NAND flash.

Western Digital przedstawił pierwszy na świecie 512 Gb układ 3D NAND flash zbudowany z 64 warstw.


Toshiba poinformowała, że fabryka nr 2 w Yokkaichi (Japonia) zostanie wyburzona a na jej miejscu powstanie nowa. Będzie ona produkować trójwymiarowe kości NAND flash.
Uprzejmie prosimy o przestrzeganie netykiety przy dodawaniu komentarzy. Redakcja CDRinfo.pl nie odpowiada za tresc komentarzy, ktore publikuja uzytkownicy. Aby zmienic swoj avatar zarejestruj sie w serwisie www.gravatar.com.