Western Digital przedstawił pierwsze na świecie pamięci 3D NAND flash o aż 64-warstwach.
Upakowanie warstwowe pamięci jedna na drugiej nie tylko zwiększa pojemność osiąganą w tej samej przestrzeni, ale także przyspiesza transfery dzięki dodatkowym, pionowym połączeniom komórek pamięci. Nowe kości BiCS3 wykonane przez WD mają tych warstw aż 64. Dotychczas stosowane kości miały 48 warstwy.
Nowe kości BiCS3 mieszczą trzy bity na komórkę. Pamięci będą produkowane we współpracy z Toshibą. Pierwsze kości mają pojemność 256 Gb. WD planuje wprowadzić także chipy oferujące 512 Gb w jednym układzie. Jeszcze w bieżącym kwartale ruszą dostawy egzemplarzy testowych, na czwarty kwartał bieżącego roku planowane są dostawy masowe.
Źródło: The Guru of 3D