Po lutowej premierze SSD serii 520 Intel planuje wypuszczenie na rynek serii 300 (Maple Crest) oraz serii 720 (Ramsdale) w maju. Obie mają bazować na układach MLC wytworzonych w technologii 25 nm. Kilka miesięcy później dołączy do nich seria 500 (King Crest), seria 700 (Taylorsville) oraz seria 300 (Jay Crest i Oak Crest).
Seria 720 Ramsdale będzie posiadała interfejs PCIe 6GBps. Nośniki mają występować w pojemnościach 400 GB oraz 800 GB. Grupą docelową tych SSD jest rynek profesjonalny.
Seria 500 King Crest będzie bazować na pamięciach MLC w technologii 20 nm. Pojawi się w trzecim kwartale bieżącego roku.
W czwartym kwartale mają pojawić się napędy serii 700 Taylorsville o pojemnościach 100 GB, 200 GB, 400 GB oraz 800 GB oraz wspomniane serie 300 Jay Crest i Oak Crest.
Intel przewiduje, że mimo ciągle wyższych cen SSD niż HDD w roku bieżącym dominujący będzie trend wymiany dysków twardych na napędy z pamięciami flash. Jak widać po powyższym zarysie planów rynkowych – zanosi się na poważną ekspansję firmy na tym rynku.
Źródło: DigiTimes