Samsung przedstawił nowe rozwiązanie dla urządzeń mobilnych – pojedynczy układ ePoP zawierający w sobie pamięć RAM i eMMC.
ePoP to embedded package on package. W pojedynczym układzie o grubości mieszczącej się w standardach dla układów SoC (1,4 mm) i wymiarach 15 x 15 mm (225 milimetrów kwadratowych) mieści się aż 3 GB pamięci operacyjnej LPDDR3 DRAM oraz 32 GB eMMC. Wielkość ta nie jest przypadkowa – zajmuje dokładnie tyle miejsca, ile procesory mobilne. Dzięki znakomitej odporności na temperatury może być umieszczony bezpośrednio na procesorze dodatkowo oszczędzając miejsce. Dotychczas konieczne było zastosowanie dwóch układów – pamięci operacyjnej PoP (15 x 15 mm) oraz oddzielnej pamięci eMMC (11,5 x 13 mm). Razem układy te zajmowały aż 374,5 milimetrów kwadratowych. Oznacza to oszczędność aż 40% miejsca dzięki zastosowaniu nowego układu ePoP.
Przepustowość pamięci wynosi 1 866 Mbps. Obsługiwane są 64-bitowe instrukcje dla pamięci. Producenci sprzętu mogą zastosować układy ePoP w szerokiej gamie urządzeń mobilnych. Samsung już teraz ma w swojej ofercie podobne pojedyncze układy dla sprzętów nasobnych (np. okularów lub zegarków). Nowo produkowane układy mają być dostępne w różnych konfuguracjach, dzięki czemu zawitają nie tylko do flagowych modeli smartfonów, ale różnych urządzeń z różnych półek cenowych.
Źródło: TechSpot