Porozumienie zawarte międzu NTT Docomo, Fujitsu Ltd., Fujitsu Semiconductors Ltd., NEC Corporation, Panasonic Mobile Communications Co., Ltd. oraz Samsung Electronics Co., Ltd. tworzy joint venture w celu dostarczania i sprzedaży chipów LTE dla urządzeń przenośnych.
Joint venture posiadając doświadczenie i zaplecze członów porozumienia ma skupić się na projektowaniu, produkcji i dostarczaniu odbiorcom małych, wydajnych i energooszczędnych chipów zapewniających komunikację LTE. Mają one być sprzedawane na globalnym rynku. Ma to uniezależnić rynek od dotychczasowego monopolisty – firmy Qualcomm.
W połowie stycznia Docomo chce zainwestować kwotę 5,8 miliona USD w stworzenie Communication Platform Planning Co., Ltd. Stworzenie konkurencji na rynku chipów LTE ma wpłynąć na ograniczenie kosztów nowej technologii dając jej szerszą dostępność.
Źródło: ZDNet