Na bazie nowoczesnych kości pamięci BiCS FLASH typu TLC (triple-level cell) Toshiba zbudowała nową linię napędów SSD nazwaną BG.
Urządzenia zostaną zaprezentowane w czasie trwania 2016 Flash Memory Summit w Santa Clara (Kalifornia, USA) w dniach 8-11 sierpnia 2016 r. Nowe napędy SSD w pojedynczym chipie łączą kontroler i pamięć flash. Wymiary układu wykonanego w formacie BGA to zaledwie 16 x 20 mm. Interfejs, który zastosowano, to bardzo szybki NVMe PCIe 3. generacji x2.
Dzięki niewielkim rozmiarom nowe napędy oszczędzą miejsce oraz zmniejszą zużycie energii. Te dwie cechy predysponują je do zastosowania w tabletach i komputerach typu 2-w-1 (hybrydach z odłączaną klawiaturą). Pojemność układów jak na tego typu zastosowanie również nie pozostawia miejsca do narzekań. Dzięki zastosowaniu kości 3D o wielowarstwowej strukturze udało się osiągnąć pojemność aż 512 GB w tak niewielkiej obudowie (95% mniejsza niż tradycyjny napęd 2,5-cala).
Oprócz najpojemniejszej wersji dostępne będą także mniejsze napędy 128 GB oraz 256 GB. Toshiba w serii BG SSD będzie także, obok układów BGA, oferować karty M.2 2230 (22 mm szerokości, 30 mm długości) o tych samych parametrach).
Źródło: Toshiba