Oczekiwania wobec wydajności urządzeń przenośnych są coraz wyższe. Obecnie topowe modele smartfonów i tabletów posiadają po 2 GB pamięci operacyjnej. Samsung właśnie rozpoczął masową produkcję modułów LPDDR3 o pojemności 3 GB.
Kości wykonane są w technologii 20 nm. Chipy wykonywane są w grubości 0,8 mm (0,03 cala), co oznacza, że zmieszczą się w prawie każdym urządzeniu przenośnym w miejsce obecnie stosowanych pamięci operacyjnych.
Samsung na razie nie podał informacji którzy producenci zakupili nowe moduły pamięci ani w jakich modelach zostaną one zastosowane. Jednak nowych urządzeń z 3 GB pamięci RAM można się spodziewać jeszcze w tym roku. Nietrudno też domyślić się, że prawdopodobnym kandydatem do rynkowego debiutu z 3 GB układami LPDDR3 jest zbliżający się smartab Galaxy Note III.
Źródło: Samsung