Toshiba przedstawiła nowe pamięci eMMC należące do najmniejszych produkowanych urządzenia tego typu na świecie.

Nowe chipy łączą w pojedynczym układzie kości pamięci Toshiba produkowane w technologii 15 nm oraz kontroler pozwalający na obsługę podstawowych funkcjonalności urządzenia. Znajdą one zastosowanie w szerokiej gamie mobilnych urządzeń elektronicznych, takich jak smartfony, tablety, ale także smartwatche, inteligentne okulary i inne komputery nasobne.
Toshiba już teraz rozsyła próbki napędów o pojemności 16 GB. Docelowo dostępne będą układy eMMC 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB oraz 128 GB. Zastosowanie technologii 15 nm pozwoliło nie tylko na zmniejszenie zużycia energii i emisji ciepła, ale także na redukcję objętości układu o 26% w porównaniu do poprzedniej generacji tego typu pamięci. Optymalizacja oprogramowania wewnętrznego pozwoliła także przyspieszyć transfery o 20%.
Urządzenia są zgodne ze specyfikacją JEDEC eMMC v5.0. Występują w postaci układów FBGA o wymiarach 11 x 10 mm lub 11,5 x 13 mm (wszystkie o grubości 0,8 mm) z interfejsem HD-MMC ze 153 kulkami. Mogą pracować w szerokim zakresie temperatur od -25°C do +85°C.
Modele:

Źródło: Toshiba




153 kulki BGA na tak małej powierzchni. 😯