Intel, Samsung i Toshiba będą współpracować nad sub-20nm procesami technologicznymi

Opracowywanie kolejnych procesów technologicznych, w których poszczególne tranzystory są coraz mniejsze, nie jest łatwym zadaniem. Jest to jednak jednocześnie jeden z głównych motorów rozwoju rynku IT, dlatego gra jest warta świeczki. Aby pomóc sobie nawzajem, Intel, Samsung i Toshiba postanowili wspólnie pracować nad nowymi procesami produkcji układów półprzewodnikowych.


Korporacje będą współpracowały przy opracowywaniu procesów technologicznych niższych niż 20 nm. Trio zamierza do 2016 roku zbliżyć się do granicy 10 nm. Wspomnieni producenci, wraz z innymi działającymi na polu półprzewodników firmami które przyłączą się do projektu, będą wspomagane w badaniach przez japońskie Ministerstwo Ekonomii, Handlu i Przemysłu, które przeznaczy na ten cel ok. 60 mln $. Oczywiście badania pochłoną znacznie więcej pieniędzy, jednak każdy zastrzyk gotówki może przyspieszyć tempo rozwoju badań.

Samsung i Toshiba skorzystają z pewnością z opracowywanych rozwiązań używając ich do produkcji chipów pamięci flash, natomiast Intel wykorzysta nowe technologie zarówno przy produkcji układów flash, jak i nowych generacji mikroprocesorów.