Samsung rozpoczął masową produkcję 256 GB modułów pamięci eUFS dedykowanych do zastosowania w pojazdach.
Kości pamięci są zgodne ze standardem JEDEC UFS 3.0. Zastąpią produkowane od września zeszłego roku kości eUFS 128 GB. Rozwiązania eUFS są nie tylko wytrzymalsze, ale też znacznie pojemniejsze i szybsze niż wcześniej stosowane eMMC.
Nowe kości Samsunga eUFS 256 GB zniosą bez problemu temperatury od -40℃ do +105℃. Znakomicie predysponuje to te właśnie nośniki do stosowania w pojazdach, gdzie wahania ciśnień i temperatur są znaczne. Normalne pamięci flash ich nie wytrzymują.
To nie koniec zalet. Nośniki Samsung eUFS 256 GB oferują transfery na poziomie 850 MBps a współczynniki wydajności – 45 000 IOPS. Posiadają także funkcjonalność odświeżania danych i mają możliwość relokacji starszych informacji do rzadziej używanych komórek pamięci. Przyspiesza to dodatkowo działanie systemu.
Źródło: Samsung



