Intel zaprezentował wafle z kośćmi 3D NAND flash o 64 warstwach wytwarzane w procesie technologicznym 10 nm.
Intel wdraża do produkcji tych wafli technologię FinFET Hyper Scaling pozwalającą na 2,7-razy gęstsze upakowanie tranzystorów w porównaniu do tradycyjnych wafli produkowanych w 10 nm. W dodatku 64 warstwy pozwalają na niebywałą gęstość upakowania danych.
Wszystko to razem pozwoli na produkcję bardzo wydajnych kości pamięci, które znajdą zastosowanie w SSD dedykowanych dla centrów danych oraz do najwydajniejszych (i tym samym najdroższych) napędów dla profesjonalistów.
Źródło: Storage Review