Już w przyszłym roku Intel wprowadzi na rynek nowe pamięci flash wykonane w technologii 3D NAND. Dzięki zastosowaniu chipów mających 32 warstwy osiągną one pojemności 256 Gb na kość (32 GB).
Dzięki zastosowaniu architektury trójwymiarowej 3D NAND w celu dalszego wzrostu gęstości upakowania danych można przesunąć główny nacisk z miniaturyzacji na dodawanie kolejnych warstw. Już planowane na przyszły rok komórki będą zapewniać 256 Gb danych (32 GB). Rob Crooke, pierwszy wiceprezes i manager generalny Intela zapowiedział 10 TB napędy SSD „w przeciągu najbliższych kilku lat”.
Nowe technologie oznaczają też, obok wzrostu pojemności, znacznie lepsze osiągi. Już pojedynczy 4-calowy unit szafy rackowej z napędami SSD Intel pozwoli osiągnąć wydajność 11 000 000 IOPS.
Intel i Micron wprowadzi nowe układy pamięci MLC w architekturze 3D NAND do masowej produkcji w drugiej połowie przyszłego roku. Obserwatorzy wskazują, że również Samsung i Toshiba pracują nad nowymi rozwiązaniami. Firmy te mogą już w 2015 roku osiągnąć 48 warstw w układach flash.
Źródło: The Tech Report
Miejmy nadzieje że ceny napędów SSD w nowej technologii też będą akceptowalne dla zwykłego zjadacza chleba.
To nie Intel w tej technologi jest pierwszy. Samsung już sprzedaje swoje SSD 850 Pro z pamięcią 3D NAND.
To mieszane tłumaczenie „unit szafy rackowej” jest co najmniej kłujące po oczach.
SSD to raczej nośnik niż napęd. Z pozdrowieniami.