Kilka dni temu informowaliśmy o wprowadzeniu przez firmę Micron pierwszych 176-warstwowych pamięci 3D NAND flash. Teraz SK Hynix chwali się opracowanie podobnych kości pamięci.
Firma SK Hynix opracowała 176-warstwowe kości 4D NAND flash typu TLC (trzy bity na komórkę). Mają one pojemność 512 Gb. SK Hynix stosuje w swoim nazewnictwie oznaczenie 4D dla wielowarstwowych kości łączących technologie pułapki ładunku CTF ze zintegrowanym peryferyjnym układem kontrolującym pod komórkami pamięci (PUC).
Nowe 176-warstwowe kości w porównaniu do poprzedniej, 96-warstwowej generacji oferują znaczne przyspieszenie operacji. Maksymalny odczyt wzrasta o 20%. Transfery o 33% do prędkości 1,6 Gbps. W dodatku upakowanie kości na waflu krzemowym poprawia się o 35% co przełoży się na obniżenie kosztów produkcji i w efekcie cen gotowych układów.
Pierwszych komercyjnych produktów wykorzystujących nowe kości możemy spodziewać się w przyszłym roku. Tymczasem producent zapowiada prace nad analogicznymi kośćmi o pojemności 1 Tb.
Źródło: SK Hynix