Toshiba w porozumieniu z Western Digital przygotowuje się do wprowadzenia na rynek 128-warstwowych pamięci 3D NAND flash.
Dzięki strategicznemu porozumieniu Toshiby i WD firmy opracowały nowy rodzaj trójwymiarowych pamięci. W nomenklaturze Toshiba będą one funkcjonować jako BiCS-5, w pozostałych firmach – 128-layers 3D NAND.
Nowe kości będą wykorzystywały komórki przechowujące 3 bity (osiem stanów) zamiast nowszej technologii pozwalającej na zapis 4 bitów na komórkę (szesnaście stanów). Wiąże się to z mniejszą stabilnością pojemniejszych komórek i niższym popytem na nie.
Dzięki zwiększeniu liczby warstw z 96 do 128 możliwe okaże się podwojenie transferów na każdym chipie pamięci. Nowe kości mają osiągać prędkości wewnętrzne 132 MBps dla odczytu i 66 MBps dla zapisu. Należy pamiętać, że dzięki zestawianiu kości w macierze wewnątrz napędów finalne osiągi są wielokrotnie większe.
Kolejnym zyskiem wynikającym ze zwielokrotnienia liczby warstw jest redukcja wymiaru kości. W tym przypadku oznacza to zmniejszenie o 15% co bezpośrednio przekłada się nie tylko na pojemność finalnych napędów, ale też na ich wydajność prądową, a przez to cieplną.
Źródło: Blocks & Files