Do stosowania we wszelkiego rodzaju pojazdach Toshiba przygotowała nowe pamięci. Są one zgodne ze standardem JEDEC UFS 2.1.
Mogą one pracować w niezwykle szerokim spektrum temperatur – od -40°C do aż +105°C. Do tego, mimo niewielkich rozmiarów, oferują spore pojemności. Dostępne opcje to 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB oraz 256 GB. Dodajmy do tego naprawdę wysokie prędkości transferów – do 850 MBPs – oraz współczynniki wydajności – do 50 000 IOPS.
Układy wykonane są w procesie 15 nm. Kości pamięci wraz z kontrolerem zamknięte są w jednym układzie FBGA. Modele 16 GB i 32 GB to kości 11,5 x 13,0 x 1,0 mm ze 153 kulkami, 64 GB i 128 GB to kości 11,5 x 13,0 x 1,2 mm również z 153 kulkami a najpojemniejszy 256 GB zajmuje 12,0 x 16,0 x 1,6 mm i posiada konektor 169 kulek. Najpojemniejszy układ pojawi się w handlu w drugiej połowie roku 2018, mniejsze są już dostarczane dla klientów OEM.
Źródło: Toshiba