Toshiba na targach CES 2018 przedstawi najnowszy napęd SSD w postaci karty M.2 NVMe – serię RC100.
Napędy RC100 bazują na trójwymiarowych kościach pamięci 3D BiCS NAND flash. Choć na szczegóły musimy jeszcze poczekać, ale wszystko wskazuje na to, że kości wykonane są w najnowszej 96-warstwowej technologii. Pojedynczy układ oferuje pojemność 512 Gb. Są to kości typu QLC, czyli w pojedynczej komórce mieszczą aż 4 bity danych, czyli 16 stanów napięcia. Jeszcze do niedawna komercyjne wdrożenie takich układów wydawało się niemożliwe z uwagi na ich niestabilność elektryczną.
Interfejs urządzenia to PCIe z obsługa NVMe. Standard wykonania RC100 to karty M.2 2242, czyli niezwykle małe napędy mieszczące się w nawet niewielkich urządzeniach mobilnych. Na razie nie są znane osiągi, dostępne pojemności ani daty wprowadzenia na rynek. Targi CES 2018 ruszą już w najbliższą niedzielę – 7 stycznia, ale publiczne pokazy zaczną się dzień później, w poniedziałek.
Źródło: The Guru of 3D