Firma SK Hynix poinformowała o rozpoczęciu masowej produkcji chipów MLC NAND flash o pojemności 64 Gb w technologii 16 nm.
SK Hynix rozpoczął produkcję pierwszej generacji układów NAND flash w technologii 16 nm już w czerwcu bieżącego roku i teraz konsekwentnie wdraża drugą wersję. Dzięki mniejszemu rozmiarowi układu produkcja jest bardziej opłacalna i chipy te są tańsze. Zmniejszenie szerokości ścieżek oznacza też niestety wzrost interferencji pomiędzy komórkami pamięci. SK Hynix obszedł ten problem dzięki nowej implementacji technologii Air-Gap. Polega ona na budowaniu barier zapobiegających interferencjom przez umieszczanie bąbli próżniowych pomiędzy poszczególnymi obwodami.
Obecnie firma opracowała już kości MLC NAND flash o pojemności 128 Gb – najgęściej upakowane układy MLC na świecie. Bazują one na tej samej technologii, co obecne 16 Gb i 64 Gb kości. Ich masowa produkcja ma ruszyć pod koniec roku. Trwają też prace nad okładami TLC i 3D NAND flash.
Źródło: SK Hynix