Obserwowany od kilku lat boom na urządzenia przenośne, który obecnie wchodzi w fazę smartfonowo-tabletową, powoduje bardzo silny wzrost zapotrzebowania na mobilne układy CPU/GPU oraz coraz to bardziej pojemne i wydajne wbudowane moduły pamięci NAND flash. SanDisk, zajmujący się produkcją tych drugich, przedstawił właśnie kolejną generację swoich produktów.
Nowe chipy mają wymiary 11,5 x 13 x 1 mm i w tak niewielkiej przestrzeni mieszczą od 4 do nawet 64 GB danych. Tak wysoką pojemność udało się uzyskać dzięki połączeniu dwóch czynników: zastosowania procesu produkcyjnego 24nm oraz technologi X3 (three-bit-per-cell), czyli metody, w której w pojedynczej komórce pamięci zapisywane są aż trzy bity danych.
Układy dostępne będą zarówno w wersji X3 - jest to linia o nazwie iNAND - jak i X2 (dwa bity na komórkę pamięci) - ta linia ma nazwę iNAND Ultra. Producent obiecuje w serii Ultra te same pojemności, różnica będzie więc zapewne polegała na wyższej wydajności tych układów (co jest spowodowane mniejszą ich złożonością). Ultrakompaktowe pamięci będą dostępne dla producentów mobilnych urządzeń od trzeciego kwartału bieżącego roku.
Jednocześnie SanDisk przygotowuje serię pamięci o nazwie iSSD. Będą to układy iNAND Ultra, tylko w formie chipów BGA (Ball Grid Array), dzięki czemu łatwiej je będzie można zaimplementować w tabletach internetowych.
Źródło: Tech Connect