Micron Technology rozszerzył swoją ofertę kości pamięci NAND flash o pojemne układy TLC wykonane w procesie technologicznym 16 nm.

Chipy zaprojektowano z myślą o zastosowaniu w napędach typu pendrive i konsumenckich SSD. Już teraz dostępne są kości oferujące 16 GB przestrzeni dyskowej. Jednocześnie firma zapowiada rozwój pamięci 3D i ich masową produkcje już w przyszłym roku.
Źródło: Micron



